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高分子扩散焊的工作特性及作用

时间:2018-12-26来源:未知浏览次数:

    高分子扩散焊在进行使用的过程中需要留意它的操作方法,这种设备在使用过程所产生的效果比较的好,为工业的发展带来了非常多的好处,现在小编要为大家介绍就是高分子扩散焊的工作特性及它的作用是什么。
 
    高分子扩散焊是大宇根据客户的需求或需要加工的产品提供量身制作的,它是专门用于焊接铜带软连接铜箔软连接相关产品的焊接设备。
    原理是通过高温高压使得铜带间实现分子相互渗透达到黏连的目的,优点是无需焊料,无痕焊接,工件外观平整光滑,产品广泛应用于开关、母线槽、变压器、电力安装等行业。
 
    扩散焊设备,主要功能是实现材料分子间的扩散焊接,由主机与控制两部分组成,是电力开关站使用的伸缩器的必须设备。机械设备要想应用的得心应手,首先你得了解它,知道它是如何工作的。
    高分子扩散焊,是在一定的温度和压力下,将焊件紧密贴合一段时间,使接触面之间的原子相互扩散形成连接的焊接设备。影响扩散焊过程和焊接质量的主要因素是温度、压力、扩散时间和焊接表面粗糙度。
 
    随着变形加剧,接触区扩大,以达到表面形成晶粒间的连接。而未接触区形成“孔洞”残留在界面上。同时,由于相变和位错等因素,表面上产生“微凸”,这些“微凸”又是形成金属键的“活化中心而起作用。
    在一定温度范围内,扩散过程随温度的提高而加快,接头强度也能相应增加。但温度的提高受工夹具高温强度、焊件的相变和再结晶等条件所限,而且温度高于一定值后,对接头质量的影响就不大了。故多数金属材料固相扩散焊的加热温度都定为0.6-0.8Tm(K),其中Tm为母材熔点。
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